製品説明
化学名がビス-(ナトリウム スルホプロピル)-ジスルフィドである SPS は、ジスルフィド結合 (-SS-) を含む小分子の有機スルホン酸塩です。また、現在の酸性銅めっきシステムで最も広く使用されている光沢剤/促進剤の 1 つです。
SPS は、PCB 酸性銅めっきに重要な増白促進剤です。競合吸着によりカソード上のPEG-Cl-阻害膜を破壊し、ビアやブラインドホールのボトムアップボイドフリー充填を実現します。
選択的に吸着して銅の電気結晶化を調整し、粒子を微細化して明るく緻密な堆積を実現します。めっき防止剤と組み合わせることで、銅箔のレベリング性、引張強度、伸びを向上させ、表面粗さを低減し、ピンホールやバリなどの欠陥を最小限に抑えます。
製品仕様
| 製品名 | SPS/ビス-(スルホプロピルナトリウム)-ジスルフィド |
| CAS番号 | 27206-35-5 |
| アイテム番号 | M233 |
| 外観 | 白い粉 |
| 純度 | 99%以上 |
| 水分含有量 | 1.30% |
| PH値 | 3.9 |
| 水溶性 | 38%水溶液は無色透明です |
| パッケージ | 100g/1kg/10kgなど |
| 配達 | 2~3日 |
| ストレージ | 室温 |
| MSDS/COA/TDS | つながってください |
製品用途
1.PCB 業界: スルーホールおよびブラインドホール充填用の酸性銅めっき添加剤。
2.電解銅箔産業:銅の結晶化を調整し、薄型銅箔の粒子構造と機械的特性を改善します。
3.装飾電気めっき産業: ハードウェアおよび衛生陶器向けの明るく均一な装飾用酸銅コーティング。

Megma が PCB 電気めっきアプリケーション向けに提供できる製品には次のものがあります。
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N,N,N',N'-テトラキス(2-ヒドロキシプロピル)エチレンジアミン |
CAS 102-60-3 |
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ニッケルビス(スルファミン酸) |
CAS 13770-89-3 |
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CBBI/2-(4-クロロベンジル)ベンズイミダゾール |
CAS 5468-66-6 |
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IDS/イミニジコハク酸四ナトリウム |
CAS 144538-83-0 |
PCB 電気めっき添加剤システムでは、SPS が促進剤、CBBI が OSP 膜形成剤、IDS が環境に優しい錯化剤です。
よくある質問
Q: 酸性銅めっきにおける SPS の主な機能は何ですか?
A: ボイドのないビア充填のための促進剤および結晶粒微細化剤として機能し、銅堆積物の輝度、レベリング、および機械的特性を向上させます。
Q: なぜ SPS によって銅の堆積物が明るくなるのですか?
A: 特定の結晶面に選択的に吸着し、粗大な結晶成長を抑制し、きめの細かい平滑な銅層を得ることができます。
Q: SPS は銅箔にどのような性能向上をもたらしますか?
A: 適切な投与量により、引張強度と伸びが向上し、ナノツイン構造の形成が促進され、表面欠陥が減少します。
Q: SPS パウダーの保管要件は何ですか?
A: 密封して涼しく乾燥した状態に保ち、高温や強力な酸化剤を避けてください。
Q: MSDS と COA 文書を提供していただけますか?
A: はい、ご要望に応じて書類をご用意させていただきます。
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