製品説明
ECN は、アルカリ性媒体中で線状フェノール樹脂と ECH を反応させることによって得られるポリマーです。ビスフェノールA型エポキシ樹脂と比較して、フェノール樹脂の耐熱性、耐食性を有し、エポキシ樹脂の良好な接着性、機械的物理的特性、電気絶縁性などの特性を備えています。
製品仕様
| 製品名 | ECN/EOCN/O-クレゾールノボラックエポキシ樹脂/ポリ[(O-クレシルグリシジルエーテル)-CO-ホルムアルデヒド] |
| CAS番号 | 29690-82-2 |
| アイテム番号 | M282 |
| 外観 | 淡黄色の球状固体 |
| 融点 | 70～75度 |
| パッケージ | 100g/1kg/25kgなど |
| 配達 | 2～3日 |
| ストレージ | 室温 |
| MSDS/COA/TDS | つながってください |
|
アイテム |
ユニット |
MGM660 |
MGM680 |
MGM690 |
MGM675 |
|
色 |
- |
<1 |
|||
|
比重(25度) |
g/cm3 |
≈1.2 |
|||
|
エポキシ当量 |
g/当量 |
198~210 |
198~210 |
198~220 |
198~220 |
|
軟化点（リング＆ボール） |
程度 |
60~68 |
68~75 |
80~88 |
90~95 |
|
粘度(150度、ICI) |
CP |
200~400 |
350~550 |
1000~1600 |
2500~3400 |
|
加水分解性塩素 |
ppm |
<350 |
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|
ナ⁺ |
ppm |
<5 |
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|
Cl⁻ |
ppm |
<5 |
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揮発性コンテンツ |
% |
<0.05 |
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製品用途
1. 半導体パッケージング：EMCエポキシモールドプラスチック、IC集積回路、ダイオード、トランジスタチップパッケージング
2. PCB業界：PCBソルダーレジストインク（緑色インク）、銅張積層板基板樹脂
3. 接着剤産業: 高温耐性エポキシ構造用接着剤、電子部品接着用接着剤
4. 塗装業：高温耐性、重防食粉体塗装、絶縁塗装
5. 複合材料: 高温耐性ガラス繊維強化複合材料
よくある質問
Q: EMC 成形材料用の o-クレゾール ノボラック エポキシ樹脂の主な利点は何ですか?
A: 架橋密度が高く、吸水率が低く、熱膨張が低いため、高温リフローはんだ付けに耐性があり、温度や湿度による損傷からチップを保護します。
Q: o-クレゾールノボラックエポキシと一般的なビスフェノールAエポキシ樹脂の違いは何ですか?
A: BPA エポキシよりも機能が高く、硬化後の耐熱性と耐湿性がはるかに優れており、ハイエンド電子機器の高温シナリオに適しています。
Q: o-クレゾールノボラック型エポキシ樹脂はどのように保管すればよいですか?
A: 涼しく乾燥した換気の良い倉庫に密閉して保管し、光から保護し、熱源、アミン硬化剤、強力な酸化剤から離してください。
Q: EOCN は PCB ソルダーマスクの緑色インクに使用できますか?
A: はい。硬化膜は耐熱性、耐酸性、耐アルカリ性、強力な密着性を備え、回路基板の絶縁保護要件を満たします。
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