Nvidia は最近、Rubin Ultra プラットフォームの NVSwitch ボードに PTFE (ポリテトラフルオロエチレン) 材料を利用する計画を発表しました。この設計では、PTFE 層をコアとして採用し、M9 グレードのプリプレグと組み合わせることで、M9 グレードの銅張積層板 (CCL) に関連する機械的構造の完全性を維持しながら、PTFE の優れた信号性能を活用します。
PTFEとは何ですか?
PTFE - ポリ(テトラフルオロエチレン)、CAS NO.:9002-84-0、通称「プラスチックの王様」。
テトラフルオロエチレンを重合して製造されます。高温および低温 (-190 度から 260 度)、耐食性、および化学的不活性に対する耐性が特徴です。歴史的には、主に調理器具の焦げ付き防止コーティング、ケミカルシール、防食配管に使用されてきました。
現在、その優れた誘電特性、特に超低 Dk および Df のおかげで、PTFE は高周波、高速信号伝送の厳しい材料性能要件を満たしています。 5G/6G基地局、衛星通信、自動車レーダー、高速データセンター、AIコンピューティングハードウェアなどのハイエンド電子通信分野で広く使用されています。
なぜ Nvidia はそれに目を付けたのでしょうか?
AI コンピューティング能力の時代において PTFE を真の主役に押し上げたのは、その卓越した電気的特性です。
PTFE は、現在の商用システムで最高の誘電性能を持つポリマーの 1 つであり、温度と周波数の変動による影響を最小限に抑えながら、わずか 2.1 の誘電率と 0.0004 という低い誘電損失を誇ります。
PTFE は、そのかけがえのない低誘電特性により、M10 グレードの高周波 PCB (プリント基板) のコア樹脂の最適な候補材料となっています。
現在の問題と解決策:
PTFE 樹脂は精製に高い障壁があり、加工や成形が難しく、加工コストが高くなります。
業界は最終的に、単一の材料で完全に置き換えるのではなく、PTFE コア層と M9 基板を組み合わせたハイブリッド ラミネート アーキテクチャに落ち着きました。
今後の展望：
ハイエンド PTFE の工業化におけるボトルネックを最初に突破できた企業は、AI、新エネルギー、半導体という新素材の需要が高い 3 つの高成長分野のサプライチェーンにおいて極めて重要な地位を確保することになります。
